苹果m3处理器曝光：台积电3nm工艺，性能更强 -pg电子试玩链接

5月15日消息，自2020年苹果堆出m系列芯片以来，已经相继推出m1、m2两款芯片。苹果m系列芯片凭借低能效和出色性能，一直备受消费者追捧。虽然搭载m2 pro芯片的14寸 macbook pro在今年年初才上市，但关于m3芯片的消息已经流传出来。

根据记者mark gurman的消息称，苹果正在测试一款新芯片，该芯片拥有12个cpu 18个gpu，共计30个核心。配备36gb大容量内存，据悉将搭载在新一代macbook pro的高端型号上，有望在今年年底上市。

有消息称，全新的m3系列芯片将采用台积电最新的3nm工艺制程。相比5nm制程，台积电3nm工艺能使芯片逻辑密度增加70%左右，同等功耗下能带来最高15%的性能提升。

按照以往经验，m3系列芯片将由m3、m3 pro以及m3 max三款芯片组成。其中m3芯片主要用在macbook air、13英寸macbook pro、24英寸imac和mac mini等产品上。m3 pro及m3 max则用在14和16英寸macbook pro、mac pro 以及mac studio等高端产品线上。

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